Calibrated Wideband Measurement of Packaged Devices Using Transient Analysis Techniques
3rd Intl. SAMPE Electronics Conf., LOS ANGELES, CALIFORNIA, Amerika Birleşik Devletleri, 20 - 22 Haziran 1989, ss.516-527, (Tam Metin Bildiri)
- Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
- Basıldığı Şehir: LOS ANGELES, CALIFORNIA
- Basıldığı Ülke: Amerika Birleşik Devletleri
- Sayfa Sayıları: ss.516-527
- Bursa Uludağ Üniversitesi Adresli: Hayır