WIDE-BAND AND MICROWAVE MATERIAL CHARACTERIZATION

RIAD S., DAVIS W., ELSHABINIRIAD A., SAED M., AMEY D., CURILLA J., ...Daha Fazla

4TH ELECTRONIC MATERIALS AND PROCESSING CONGRESS : MATERIALS DEVELOPMENTS IN MICROELECTRONIC PACKAGING : PERFORMANCE AND RELIABILITY, Montreal, Kanada, 01 Ocak 1991, ss.123-126, (Tam Metin Bildiri)

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Cilt numarası:
  • Basıldığı Şehir: Montreal
  • Basıldığı Ülke: Kanada
  • Sayfa Sayıları: ss.123-126
  • Bursa Uludağ Üniversitesi Adresli: Hayır