Akademik Veri Yönetim Sistemi
Tezin Türü: Yüksek Lisans
Tezin Yürütüldüğü Kurum: Bursa Uludağ Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektrik-Elektronik Mühendisliği, Türkiye
Tezin Dili: Türkçe
Öğrenci: Said Osmanoğlu
Danışman: Abdurrahman Günday
Özet:
Bu tez çalışması kapsamında, aydınlatma sektöründe yoğun olarak kullanılan halojen ampullerin yerini, gelişmekte olan LED bileşenlerin almasıyla ortaya çıkan ısı transferi problemlerinin PCB’ler üzerinden incelenmesi, modellenmesi, termal analizleri, ve bu analizlerin doğrulama testleri yapılacaktır. Bu kapsamda, LED bileşenlerin kullanılabilmesi için gerekli diğer elektronik bileşenler ve PCB kartlar hakkında genel bilgiler araştırılarak LED’li aydınlatma sistemlerinde karşılaşılan yüksek sıcaklıkların sebep olduğu termal problemler tanımlanacaktır. FR4, cam elyaf takviyeli epoksiden oluşan aleve dayanıklı elektronik kartlarda en çok kullanılan bir malzemedir. LED sürücü devre kartlarında FR4 ve Alüminyum PCB’lerin termal etkileri incelenecektir. Bu çalışmada ayrıca, PCB’ler üzerinde oluşan termal problemlerin, otomotiv aydınlatma ürünleri üzerinde oluşturduğu kısıtlar tanımlanarak bu kısıtlara göre tasarımı yapılacak modeller üzerinden termal analizlerin yapılması amaçlanmaktadır.